擁有高端先進(jìn)的加工設(shè)備和國內(nèi)領(lǐng)先的工藝技術(shù),可提供6寸SIC晶體切割、襯底片研磨、拋光和CMP加工服務(wù)
采用適當(dāng)?shù)募庸ぴO(shè)備和加工工藝,對碳化硅晶體以及晶片進(jìn)行切割、研磨、拋光和CMP加工
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